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Intel公司对混合合金焊点的可靠性试验和评估-鸭脖官方网站

编辑:鸭脖官方网站 来源:鸭脖官方网站 创发布时间:2021-06-13阅读10931次
  本文摘要:一、实验试品Intel企业的机构的实验中用以了下列2个密度高的安装检测板。

一、实验试品Intel企业的机构的实验中用以了下列2个密度高的安装检测板。(1)VFBGAPCB。VFBGAPCB如图所示1下图。

硅处理芯片根据复位相接到特薄的基钢板上。实验常用的VFBGA,总PCB高宽比是1.0Mm,间隔0.5毫米,植球以前量得的锡球直徑是0.3毫米。图10.5毫米间隔的VFBGAPCB图例(2)SCSPPCB。

SCSPPCB如图2下图,是一个模具BGAPCB,能够取下2个或更为多的CSP处理芯片。这类添充式PCB的总PCB高宽比是1.4mm,间隔0.8毫米,植球以前量得的锡球直徑为0.4mm。图20.8毫米间隔的SCSP此项评定用以的PCB板才是6层(1 4 1,正中间4层,表面2层)FR4,在环氧树脂覆铜表面制做微孔板。

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PCB总薄厚为0.8~1.0Mm。在此项科学研究中,用以了二种表面镀层,即ENIGNi/Au和Entec?PlusOSP。每片板上面有10个元器件模块。

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1~5模块的印制电路板表面改装焊层100%的都携带过孔,6~10模块是没有孔表面改装焊层。PCB两侧的焊层覆有电解镍和沉金,焊层中间用阻焊膜图型隔开。二、机械加工工艺和实验设计(DOE)试验板根据表面改装技术性将PCB相接在基钢板上。全部安装好的木板都会X-射线检测机器设备上进行引路和短路故障检测。

在木板传到Intel以前,对每一个元器件进行了电气设备相接检测,对超温元器件未作了标记。报表1下图是为VFBGA和SCSP元器件建立的实验设计引流矩阵(仅有一定的列向后相溶种类)。报表1试验DOE录:BWC答复反向兼容模式(钎料球为SAC的BGA,用SnPb焊膏相接的PCB);FWC答复反过来兼容模式(钎料球为SnPb的BGA,用SAC焊膏相接的PCB);铅对比答复PCB是SnPb钎料球的BGA,用SnPb焊膏相接。

在这个实验设计引流矩阵中,往往随意选择如表列出的检测标准,其缘故叙述以下。(1)表面应急处置:科学研究中参观考察了二种表面应急处置:●ENIGNi/Au;●Entec?PlusOSP。(2)点焊铝合金成分:●BGA钎料球是无重金属钎料(SAC405),焊膏中铝合金成份为SnPb;●对照实验应用OSP处理芯片PCB两侧的焊层铝合金是电解法电镀镍和闪金。

(3)再行东流温度:科学研究中对比了二种曲线图,即●隔热保温型曲线图:延续环节温度升到一个预估值,随后在这个温度下保持一段时间,以挥发掉焊膏中的挥发物成份,另外使板上的竖向温度超出均衡。皆甘段以后,温度以后降低到钎料熔化段。作为典型性的锡-石墨板安装。

●陡坡式曲线图:基本上没所述的皆甘段。当回绝再行流炉获得较高的生产量时应用这类曲线图。

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(4)最高值温度:试验中各自应用了2个各有不同的最高值温度。●最高值温度为208℃,再行东流时处理芯片SAC钎料球(溶点为217℃)会基本上熔化或坍塌。●最高值温度为(222 4)℃,再行东流时处理芯片SAC钎料球会熔化或坍塌。(5)高效液相時间(TAL):设计方案了2个各有不同的TAL(183℃之上)值。

●较短的TAL是60~90s,不利提高再行流炉生产量,但因为熔化時间较短,有可能有益于钎料成份超出基本上匀质。


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